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번호 |
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223 |
IT공대, (주)하이닉스반도체와 협정 체결 |
관리자 |
03-03 |
1683 |
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IT공과대학(학장·박세근)은 2월 23일 오전 10시 30분 정석학술정보관 대회의실에서 (주)하이닉스반도체와 ‘반도체 인력 육성을 위한 협정’을 체결했다.
양 기관은 이번 협정을 통해 ▲반도체 과정 개설 ▲장학금 출연 ▲인력 양성 등 반도체 전문 기술인력 양성 및 학술정보 교류를 위해 상호 협력하기로 했다.
이에 따라 본교는 오는 3월부터 2015년 2월까지 '하이닉스 모듈(Module) 특별교육과정(반도체소자·반도체 공정ㆍ반도체설계 트랙)'을 운영할 예정이며, 하이닉스반도체는 매년 10명씩 총 50명의 하이닉스 장학생을 선발하여 5년간 총 5억원의 장학금을 지급할 계획이다.
▲ 진인주 대외부총장(오른쪽)과 하이닉스 한오석 경영지원실장이 반도체 인력육성을 위한 협정서에 서명했다.
하이닉스반도체 한오석 상무 등은 협정 체결에 앞서 이본수 총장을 예방하고 연구인력 육성 및 취업 확대 등에 관해 환담을 나눴다.
정석학술정보관 대회의실에서 열린 협정식에는 진인주 대외부총장을 비롯한 IT공과대학 박세근 학장, 신백균 부학장, 강진구 교수(전자공학부) 등이 참석했으며, 하이닉스반도체에서는 한오석 경영지원실장, 천명환 인사그룹장, 변광유 PKG개발그룹장(이상 상무)과 정혜연 채용파트장(과장)이 참석했다.
하이닉스반도체는 지난 2005년부터 산·학 협정을 체결하고 IT공과대학 내에 하이닉스 모듈 특별교육과정을 운영했으며, 지난 5년간 매년 3학년 학생 중 10명의 하이닉스 장학생을 선발하여 1인당 5백만원의 장학금을 지급했다.
▲ IT공과대학과 하이닉스반도체가 양 기관의 발전과 산학협력 증진을 위해 상호 협력할 것을 다짐했다.
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